1）复杂曲面三维形貌测量

 为解决大型复杂曲面测量速率与精度存在的矛盾，提出一种新的基于结构光编码以及相移融合的测量方法，可实现物体的自动全场高效测量。

 

图1 叶片测量系统示意图

 目前达到的指标：

 单视场测量范围：400mm×300mm×100mm

 标定精度：10um

 测量精度：15um

 视场拼接精度：3.4±1.6um

2）机床几何误差测量

 基于双频激光外差的干涉原理，开展针对机床精度检测中的位移、圆轨迹及滚转角的测量。

 

图2 圆轨迹测量光路图

 

图3 滚转角测量光路图

 目前达到指标：

 a.圆轨迹测量

分辨率：0.1微米

精度：±1.25微米

最高采用率：250个值/秒

满足数控机床的圆校验（GB/T17421.4-2003)中的规定。

 b.滚转角测量

分辨率优于0.02秒

3）数字全息显微测量

 数字全息显微术具有高分辨率、快速、实时、全场、非接触等优势，能定量的分析物体的三维形貌及物体的内部结构。

 

图4测量原理图

 目前可实现对550nm孔深的测量，标准差50nm；且开展了对活体细胞及晶体生长的测量，得到了其三维图。